HPFS
Determinazione del ritiro termico di film su piastra calda
Dispositivo per ritiro termico con metodo a piastra riscaldande con range fino a 200 °C, ideale per R&D e screening rapido a temperature variabili
HPFS (Hot Plate Thermal Film Shrinkage Apparatus) determina il ritiro termico percentuale di film polimerici con il metodo a piastra calda, alternativo e complementare al metodo per immersione.
La piastra riscaldante di 128×128 mm in acciaio inossidabile AISI 304 è controllata da un regolatore PID 1/16 DIN con sensore di temperatura PT100 (precisione ±0,1 °C) su un range fino a 200 °C, con termostato di protezione da sovratemperatura.
Un sottile strato di olio siliconico sulla superficie garantisce il trasferimento termico uniforme tra piastra e campione; la dima di taglio 100×100 mm fornita in dotazione funge anche da pressore per mantenere il film piatto durante il test.
Poiché non è vincolato a nessuna norma internazionale specifica, lo strumento è particolarmente adatto a laboratori di R&D che necessitano di mappare il comportamento di ritiro su un ampio intervallo di temperature o di testare materiali non compatibili con la tecnica a immersione.
Accessori opzionali includono la fustellatrice manuale o pneumatica, fustella da 100×100 mm.
Range di temperatura fino a 200 °C
Piastra riscaldante 128×128 mm in AISI 304
Olio siliconico per trasferimento termico uniforme
Dima di taglio 100×100 mm inclusa
