HPFS
Determinazione del ritiro termico di film su piastra calda
Dispositivo per ritiro termico con metodo a piastra riscaldande con range fino a 200 °C, ideale per R&D e screening...
Ritiro termico di film su piastra riscaldante
Il metodo a piastra calda (hot plate) è una tecnica alternativa e complementare al metodo per immersione in liquido per la determinazione del ritiro termico di film polimerici. Il film viene posizionato direttamente a contatto con una superficie metallica riscaldata a temperatura controllata, utilizzando uno strato sottile di olio siliconico come interfaccia per garantire la trasmissione termica uniforme tra piastra e campione, rilasciando le tensioni interne "congelate" nel film e provocando una contrazione nelle direzioni longitudinale (MD) e trasversale (TD). Nel metodo hot plate la modalità di riscaldamento è più immediata e facilmente variabile su un ampio intervallo di temperature, fino a 200 °C. Questo lo rende particolarmente adatto a studi di caratterizzazione termica a temperature elevate, a materiali che non possono essere immersi in liquidi (es. film con rivestimenti sensibili) e ad analisi esplorative e di sviluppo prodotto dove si vuole mappare il comportamento del ritiro su un ampio range termico in modo rapido. A differenza del metodo per immersione, il metodo a piastra calda non è associato a una norma internazionale specifica (come l'ASTM D2732), ma è ampiamente adottato nell'industria del packaging flessibile come strumento di screening e di ricerca e sviluppo, grazie alla sua semplicità operativa e alla rapidità di esecuzione.